國內(nèi)外等離子清洗技術(shù)發(fā)展趨勢及現(xiàn)狀
文章出處:等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間:2024-01-18
等離子體理論研究始于20世紀(jì)60年代,經(jīng)歷了從科研到實(shí)際應(yīng)用的重大轉(zhuǎn)變,且應(yīng)用范圍也在不斷擴(kuò)大和深化,不僅運(yùn)用于化學(xué)合成、薄膜生產(chǎn)、表面處理以及精密制造等工業(yè),在大規(guī)模集成電路中也研發(fā)應(yīng)用了等離子體聚合、等離子體刻蝕及等離子體陽極氧化等清洗清洗技術(shù)。等離子清洗也屬于干法工藝技術(shù)中的一種。
國內(nèi)外等離子清洗技術(shù)發(fā)展趨勢及現(xiàn)狀
70年代科研人員對低溫等離子體技術(shù)處理清洗材料表面進(jìn)行了系統(tǒng)的研究,等離了體清洗技術(shù)在半導(dǎo)體芯片封裝方面主要應(yīng)用于清洗基板或者焊盤表面的污染物,因等離了子洗氣體一般為氬氣、氧氣或者氫氣等,且清洗后產(chǎn)物多為二氧化碳、水蒸氣等,相對于濕法清洗工藝簡化,減少了干燥過程及廢水處理步驟,所以整個清洗環(huán)節(jié)既環(huán)保又經(jīng)濟(jì)。半導(dǎo)體芯片封裝過程巾,前段焊線工序主要用在線式等離子清洗方式,而后段塑封工序主要用腔體式等離子清洗方式。隨著等離子清洗技術(shù)的不斷進(jìn)步與廣泛應(yīng)用,其等離子體產(chǎn)生方式也從直流輝光放電產(chǎn)生等離了體發(fā)展到射頻激發(fā)等離子體,微波等離子體,脈沖等離子體清洗等。
近年來,常壓等離子技術(shù)也得到了迅猛發(fā)展,目前常壓等離子清洗在半導(dǎo)體芯片封裝方面主要用于卷帶式封裝,相對低壓等離子清洗技術(shù),它無需抽真空,縮短了清洗時間,成本更低,效率更高。而真空等離子體清洗溫度更低(溫度低于1000℃),可處理一些相對溫度敏感的精密元件,產(chǎn)生的廢氣隨真空泵抽走,并且能極大提高材料表面的粘附能力,相對常壓清洗方式,真空清洗提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本也是需要亟待解決的問題。
目前真空等離子清洗設(shè)備主要分為腔體式和在線式等離子清洗機(jī)兩種設(shè)備,腔體式等離子清洗機(jī)主要用于清洗效果要求相對較低的場合,一次裝載量大,單位時間內(nèi)能清洗出更多的產(chǎn)品,而在線式等離子清洗機(jī)是在成熟的等離子體清洗技術(shù)和設(shè)備研發(fā)條件下,增加一些自動化輸送功能,對芯片封裝中引線框架固晶、鍵合及塑封等工序增加等離子清洗,可有效提高粘貼性能及鍵合質(zhì)量,同時可避免人為因素接觸引線框架導(dǎo)致的二次污染,以及腔體式清洗機(jī)長時間清洗損傷待清洗產(chǎn)品。
隨著人們對環(huán)境越來越重視,環(huán)保要求越來越高,新型的干法清洗技術(shù)受到了各國科研人員高度的重視,歐美日等發(fā)達(dá)國家中該技術(shù)已經(jīng)非常成熟,并研制出先進(jìn)的等離子清洗設(shè)備,諸如德國PVATepla,美國NordsonMarch,日本Panasonic,韓國VISION SEMICON等。我國等離子清洗技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用起步較晚,中科院率先研制出了等離子清洗設(shè)備,但隨著國內(nèi)電子工業(yè)的大力發(fā)展,其它相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不斷完善,等離子清洗設(shè)備研發(fā)實(shí)力不斷增強(qiáng),從腔體式等離子清洗發(fā)展到在線式的全自動清洗方式,不斷追趕國外先進(jìn)技術(shù)。
等離子體清洗技術(shù)可以用來清洗各種材料,使用先進(jìn)數(shù)控技術(shù)、自動化程度高清洗設(shè)備可有效控制處理效果,可大幅提高產(chǎn)品良品率,生產(chǎn)成本卻反而下降。只要等離子體的能量控制在合理范圍內(nèi),便不會有損傷材料表面的情況發(fā)生,產(chǎn)品表面質(zhì)量可以得到保障,而輕度的表面損傷(即表面粗化)可能還會增強(qiáng)材料表面的粘附力,其缺點(diǎn)是:對硬化的焊錫等無機(jī)物、油脂類污染物清洗效果不明顯,僅對輕微性有機(jī)物清洗效果較為明顯。
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