等離子清洗去除剛撓板及撓性板孔壁鉆污

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2022-06-30

應用等離子清洗去除剛撓板及撓性板孔壁鉆污可看作是高度活化狀態(tài)的等離子氣體與孔壁的丙烯酸，聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂和玻璃纖維發(fā)生氣固化學反應，同時生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應的粒子被抽氣泵排出，是一個動態(tài)應用等離子去除剛撓板及撓性板孔壁鉆污可看作是高度活化狀態(tài)的等離子氣體與孔壁的丙烯酸，聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂和玻璃纖維發(fā)生氣固化學反應，同時生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應的粒子被抽氣泵排出，是一個動態(tài)的化學反應平衡過程。的化學反應平衡過程。

整個等離子清洗過程分為三步：

第一階段是用高純度的O2、N2氣為處理氣，產(chǎn)生等離子體。N2自由基與孔壁附有的氣體分子反應，使孔壁清潔且使孔壁充滿氮氣，同時預熱印制板80～120℃，依不同的材料而定。使高分子材料處于一定的活化態(tài)，以利于后續(xù)階段反應。氧氣和氮氣混合流量為2～3SLM（L/min，標準狀況下）較高的射頻功能產(chǎn)生的能量以加速加熱。

第二階段以O(shè)2、CF4,為原始氣體，混合流量在2～3SLM，混合后產(chǎn)生O、F等離子體，與丙烯酸，聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂，玻璃纖維反應，達到去鉆污凹蝕的目的。

第三階段采用O2為原始氣體，生成的等離子體與反應殘余物反應使孔壁清潔。等離子清洗的工藝參數(shù)主要包括：氣體比例，流量，射頻功率，真空度和處理時間。氣體比例是決定生成等離子體活性的重要參數(shù)。低的射頻功率導致反應速度很慢。高的射頻（RF）功率使氣體電離度提高，提高了反應速度，但同時也產(chǎn)生大量的熱量，從而增加了間歇式反應的次數(shù)。系統(tǒng)氣體壓力主要由射頻功率和氣體流量，氣體比例決定。在較低的壓力下，等離子體放電不均勻，但粒子的平均自由程加大，可增加粒子進入小孔的能力；高的氣體壓力使粒子的滲透能力降低，且產(chǎn)生大量輝光。增加功率水平可以改善滲透能力。

總之等離子清洗去鉆污凹蝕是復雜的物理化學過程，有許多影響因素。包括等離子清洗的工藝參數(shù)，鉆孔質(zhì)量，前處理效果，印制板潮濕程度和溫度，印制板上孔的分布和大小等。因此只有充分考慮各類影響因素，正確確定前處理和等離子處理的工藝參數(shù)才能確保去鉆污凹蝕的質(zhì)量。