點(diǎn)膠前等離子清洗提高粘接強(qiáng)度

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2023-04-04

點(diǎn)膠作為產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)的技術(shù)之一，又稱為施膠、涂膠、灌膠和滴膠，屬于將流體做涂抹、灌封、點(diǎn)滴、噴入制品中，使產(chǎn)品發(fā)揮黏貼、灌封、絕緣、固定、散熱等功能，并起到表面光滑的效果等。通?？渴止せ驒C(jī)器設(shè)備來(lái)完成，如自動(dòng)化的點(diǎn)膠機(jī)運(yùn)行完成。點(diǎn)膠工藝包括膠水、點(diǎn)膠閥及點(diǎn)膠設(shè)備、點(diǎn)膠過(guò)程中常見(jiàn)解決方案等幾大部分。在粘接工藝中,點(diǎn)膠是必不可少的一道工序,點(diǎn)膠的工藝過(guò)程質(zhì)量水平直接決定了元器件粘接組裝的質(zhì)量。

產(chǎn)品點(diǎn)膠中易產(chǎn)生的工藝缺陷主要表現(xiàn)在：膠點(diǎn)尺寸不過(guò)關(guān)、拉絲、膠水浸染、固化強(qiáng)度差容易脫落等問(wèn)題。

影響點(diǎn)膠粘接強(qiáng)度的主要因素

潤(rùn)濕程度
被粘物與液態(tài)膠粘劑的表面能不匹配、被粘物表面過(guò)于粗糙、膠粘劑的流動(dòng)性能太差以及潤(rùn)濕過(guò)程中溫度、壓強(qiáng)和時(shí)間設(shè)置不合理等，都有可能導(dǎo)致未固化的膠粘劑不能充分浸潤(rùn)被粘物表面。而浸潤(rùn)程度不足會(huì)在界面處殘留空氣等小分子，導(dǎo)致吸附作用力下降，此外還會(huì)使膠粘劑與被粘物無(wú)法形成有效的互鎖結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致互鎖作用力下降。

界面污染
被粘物表面清洗工藝不達(dá)標(biāo)、被粘物表面在粘接過(guò)程中被外界環(huán)境污染、膠粘劑固化不完全（未固化的小分子成為界面污染物）等，都會(huì)導(dǎo)致界面污染。此外，膠粘劑、被粘物中的某些成分或者服役環(huán)境中的污染物擴(kuò)散轉(zhuǎn)移至粘接界面，也會(huì)導(dǎo)致界面污染。而界面污染會(huì)使膠粘劑和被粘物分子間距增大，導(dǎo)致吸附作用力下降。界面污染還會(huì)導(dǎo)致被粘物表面能下降，可能導(dǎo)致浸潤(rùn)不充分，進(jìn)而導(dǎo)致吸附作用力和互鎖作用力下降。

等離子清洗可以清潔表面污染物，解決產(chǎn)品表面附著力不佳、黏附效果不好等問(wèn)題，起到預(yù)防點(diǎn)膠缺失的作用。例如在LED封裝工藝過(guò)程中,芯片表面的氧化物及顆粒污染物會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量,如果在封裝工藝過(guò)程中的點(diǎn)膠前進(jìn)行等離子清洗,則可有效去除這些污染物，提高封裝良率。

等離子清洗

等離子體是一種宇宙中廣泛存在的物質(zhì)形態(tài)，主要由自由電子、帶電粒子和中性粒子組成，也被稱為等離子態(tài)。等離子體具備許多固、液、氣等形態(tài)不具備的特殊性質(zhì)，常常被用來(lái)改進(jìn)物體的表面性質(zhì)。

等離子清洗原理是通過(guò)外加高能電子對(duì)清洗氣體分子進(jìn)行碰撞，將其激發(fā)至等離子狀態(tài)，期間會(huì)產(chǎn)生多種活性組分，一部分活性粒子轟擊在被清洗表面進(jìn)行物理清洗，另一部分活性粒子與被清洗表面接觸發(fā)生復(fù)雜的理化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)清洗。通過(guò)等離子清洗可以有效清除被清洗表面污染物、改善表面狀態(tài)、增加材料的粘附性能、提高材料表面的浸潤(rùn)性能，明顯改善粘接質(zhì)量。

例如通過(guò)等離子清洗機(jī)使氣體離化得到等離子體，并將等離子體轟擊在PET表面從而改變PET薄膜的表面能，提高親水性。