氧等離子表面活化處理原理
文章出處:等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間:2023-10-13
等離子體是物質(zhì)有別于固、液、氣以外物質(zhì)存在的第四態(tài),是特定條件下的氣體部分電離所形成的非凝聚體系,具有反應(yīng)活性且整體呈電中性的氣體,是物質(zhì)存在的一種聚集態(tài)。低溫氧等離子體中含有很多高化學(xué)活性的粒子,如正氧離子、負氧離子、電子、原子氧和氧分子等,其整體呈現(xiàn)出不同粒子相互碰撞的動態(tài)平衡狀態(tài),被廣泛的應(yīng)用于各種材料的表面活化改性。
氧等離子表面活化處理原理
利用外加電場使氣體放電,產(chǎn)生等離子體,在電場加速的作用下,高速粒子流和材料表面進行能量交換,將氧氣分子和材料表面的分子轟擊成氧離子和自由基,形成活化表面。
氧等離子體與聚合物表面發(fā)生反應(yīng)的原理如下:
O2→2O·
O·+R-H→R·+HO
O·+ROO-R”→RO+R”OO·
R1-R2→R1·+R2·
R·+O2→ROO·
ROO·+R’H→ROOH+R’·
ROOH→RO·+HO·
在經(jīng)氧等離子表面刻蝕活化形成自由基的位置,可以進一步發(fā)生加成反應(yīng)進而形成特定官能團,一般是在材料表面引入含氧官能團,像-OH、-COOH、-CO-等。最為典型的例子是當(dāng)高分子材料與氧等離子體發(fā)生相互作用時,在剛生成的自由基位置可以羥基化或羧基化。
利用氧等離子體技術(shù)進行表面活化時,對高分子材料產(chǎn)生侵蝕作用,主要體現(xiàn)在兩個原因:其一為等離子體中的電子、離子、自由基等荷能粒子撞擊材料表面引起材料表面的濺射侵蝕;另一方面是等離子體中的化學(xué)活性種可以對材料表面產(chǎn)生化學(xué)侵蝕?;w表面被濺射侵蝕時,因為高分子材料晶體部分和非晶部分被侵蝕速率存在一定的差異,會首先在材料的非晶部分產(chǎn)生微細的凹凸形。被濺射刻蝕出來的物質(zhì)可以分解形成的氣態(tài)成份在等離子體氣氛中受到激發(fā)作用后會向表面逆擴散,于是邊侵蝕邊重新聚合的結(jié)果是材料表面形成大量的突起物,大大增加了粘合劑與表面間的接觸面積,顯著改善了材料基體表面的粘著性能。
氧等離子表面活化典型應(yīng)用-鍵合PDMS
經(jīng)過氧等離子表面處理儀改性過后的PDMS,其表面化學(xué)式中的-CH基團被-OH基團所取代,-OH基團具有親水性,形成了Si-OH鍵,產(chǎn)生的Si-OH基團會發(fā)生脫水反應(yīng)在玻璃中間形成穩(wěn)定的Si-O-Si鍵,從而完成鍵合。
以上就是深圳等離子清洗機廠家納恩科技關(guān)于氧等離子表面活化處理原理的簡單介紹,氧等離子表面活化處理簡單方便,不需要使用危險溶液,處理時間也較化學(xué)活化短,并且氧等離子體具有低溫、快速以及多變性等優(yōu)點,使其在工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛的運用。