真空微波等離子清洗機(jī)

產(chǎn)品型號(hào)：NE-MP80
性能特點(diǎn)：無(wú)濺射，無(wú)損傷
產(chǎn)品用途：去膠、清洗、活化改性

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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品參數(shù)

微波等離子清洗機(jī)主要組成部件有：操作控制系統(tǒng)、真空腔體、設(shè)備骨架、供氣系統(tǒng)、微波電源、真空系統(tǒng)等。操作方式包括自動(dòng)模式和手動(dòng)模式，在自動(dòng)模式下將不同工藝參數(shù)按照配方方式管理，可同時(shí)存儲(chǔ)50組不同的配方。用戶界面可以靈活選擇清洗工藝配方，并可以根據(jù)工藝要求進(jìn)行單步清洗和多步清洗間的切換。設(shè)備設(shè)計(jì)有工作氣體耗盡報(bào)警、壓縮空氣壓力低于設(shè)定值報(bào)警、泵熱過(guò)載報(bào)警、反應(yīng)倉(cāng)泄露率過(guò)大報(bào)警等安全功能。

設(shè)備主要用于硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架、大尺寸單面基板電源板、IGBT模塊、帶治具的MEMS傳感器、微波器件、濾波器、射頻器件等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子清洗工藝。

微波等離子清洗機(jī)工作原理：

微波等離子清洗機(jī)的工作原理是在真空狀態(tài)下，利用微波能量供給裝置產(chǎn)生的高頻交變電場(chǎng)將工藝腔室內(nèi)的氧、氬、氫等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應(yīng)活性的等離子體，活性等離子體與微顆粒污染物或有機(jī)污染物發(fā)生物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)，使被清洗表面物質(zhì)變成粒子和揮發(fā)性氣態(tài)物質(zhì)，然后隨工作氣流經(jīng)過(guò)抽真空排出，從而達(dá)到清潔、活化表面的目的。

等離子清洗按其等離子激發(fā)頻率可分為：低頻(40KHz)、高頻(13.56MHz)和微波(2.45GHz)三種等離子清洗，隨著頻率的升高，離子濃度增大，離子能量下降。低頻等離子清洗主要應(yīng)用于污染較重，且不易受到損傷的元件(如外殼、成膜基板、焊片等)，其中主要是離子的物理撞擊作用(物理清洗)，化學(xué)清洗作用其次。微波等離子清洗主要應(yīng)用于敏感器件(半導(dǎo)體芯片，特別是微波器件)，這時(shí)主要是離子化學(xué)反應(yīng)。而高頻等離子清洗的應(yīng)用則介于上述兩者之間。

微波等離子清洗機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

（1）微波等離子體由磁場(chǎng)而不是電場(chǎng)產(chǎn)生,并且自偏電壓較低,避免了電荷積累,離子沖擊小,對(duì)器件損傷小。
（2）無(wú)電極放電，這也就防止了因?yàn)R射現(xiàn)象而造成的污染，有利于保護(hù)環(huán)境，符合倡導(dǎo)的綠色理念。
（3）產(chǎn)生的活性粒子與帶電粒子均勻穩(wěn)定，密度高，離子動(dòng)能小，可以實(shí)現(xiàn)更均勻有效地清洗。

微波等離子清洗方式大大改善了傳統(tǒng)的清洗模式，在射頻等離子清洗機(jī)的基礎(chǔ)上，性能更加優(yōu)越。微波等離子體清洗在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。根據(jù)材料表面氧化、助焊劑殘留、樹脂殘跡、有機(jī)物等不同沾污物的性質(zhì)，選擇相適應(yīng)的氣體，清除掉這些污染物，從而顯著地改善封裝可制造性、可靠性及提高成品率。

型號(hào)	NE-MP80
外形尺寸	1000(L)×900(W)×1900(H)mm
腔體尺寸	400(L)×500(W)×400(H)
等離子體發(fā)生器	頻率2.45GHz功率0-1000W可調(diào)
腔體材質(zhì)	航空鋁合金
電極規(guī)格	底部裝有可旋轉(zhuǎn)托盤，倉(cāng)體右側(cè)安裝陶瓷基板，用于擴(kuò)散微波
真空系統(tǒng)	雙級(jí)真空泵，進(jìn)口氣動(dòng)角閥、充氣閥，高精度真空計(jì)
氣路系統(tǒng)	標(biāo)配三路工藝氣體，帶質(zhì)量流量計(jì)，氣體流量0-200ml/min可調(diào)
控制系統(tǒng)	觸摸屏+PLC全自動(dòng)控制，手動(dòng)+自動(dòng)兩種操作模式
輸入電壓	380V

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真空微波等離子清洗機(jī)

微波等離子清洗機(jī)工作原理：

微波等離子清洗機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

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